一、psp合金装备:和平行者如何**新兵啊

可先用某个类似望远镜的道具（太久没玩忘了）先调查敌人的级别【比如厨师S级，**武器**】进行任务时将敌人击晕后用气球可回收敌兵，然后是关在自己基地的监狱，自己可将他们依据各自的能力强项分配地点，比如厨艺S的去做饭，**A的去搞武器。

二、合金装备 和平行者

首先，LZ你没弄清人物，PAZ是那个**少女，你抓的是那个该死的教授

其次，你没有打ZEKE任务说明你的任务条件不足，你首先必须集齐ZEKE的四个身体部件头足身体轨道炮，并且做好后让它参加一次派遣任务，基地的支援设施等级2以上，以上条件达到后，进EX01任务，在靶场2L的拐角处能看见教授，触发*后的主线任务

后期的EX战车任务20兵算少的，后36个兵的，不过气球*多就是13个，你想不杀兵收战车的话就必须有睡眠地雷和睡眠火箭（地雷和火箭属于大范围武器，一次可以收范围内的4个兵）13个气球+5个地雷（20个兵）+3发火箭（12个兵）45个兵的回收量，足够了。

三、合金装备 和平行者 那个任务有抓女*S或者A 级的 料理兵

S级别士兵的所在地

战斗:EX75 A+4个，EX79 A+4个，EX83 A+4个，EX98 A+4个，EX100 A+4。但是这些关比较难打，个人觉得战斗还是刷WIFI**方便。今天刚刷到一个战斗S女兵，所有战斗技能S，三实战技能，乐坏了

研究:EX049的三个俘虏，研究技能A以上，而且一般都有三个技能，另外EX048第二个场景碰到的**个兵也是研究A+，而且有研究M134必要的“大和魂”技能。

粮食:EX046，据我所知这关是高能力兵*多的，粮食A+3个，医疗一个，研究两个

医疗:EX026 Main独房からの脱出监狱中的俘虏，这个抓起来比较费劲。。。据说EX029的俘虏是医疗S，我没验证过

谍报:Mainチコ救出第二张图中的狙击手（需要睡眠地雷或者睡眠火箭），谍报S。另外主线T-72u前两关各有一个S谍报，后一关用C4炸墙的关有两个S谍报

由于士兵的士气提升后能力也会提升，所以**的兵抓回来隔两三个任务就升到S了。

总之主线剧情里的高能力兵很少，建议楼主速度把主线剧情打完，那样难度高些的EX任务就解锁了，里面的兵也强不少，起码是B。而且英雄度也应该有一万多，WIFI搜兵也能搜到些不错的

如果非要女的S士兵那只有去wifi上搜了游戏里估计找不到S料理女兵

四、PSP合金装备和平行者

S级别士兵的所在地

战斗:EX75 A+4个，EX79 A+4个，EX83 A+4个，EX98 A+4个，EX100 A+4。但是这些关比较难打，个人觉得战斗还是刷WIFI**方便。今天刚刷到一个战斗S女兵，所有战斗技能S，三实战技能，乐坏了

研究:EX049的三个俘虏，研究技能A以上，而且一般都有三个技能，另外EX048第二个场景碰到的**个兵也是研究A+，而且有研究M134必要的“大和魂”技能。

粮食:EX046，据我所知这关是高能力兵*多的，粮食A+3个，医疗一个，研究两个

医疗:EX026 Main独房からの脱出监狱中的俘虏，这个抓起来比较费劲。。。据说EX029的俘虏是医疗S，我没验证过

谍报:Mainチコ救出第二张图中的狙击手（需要睡眠地雷或者睡眠火箭），谍报S。另外主线T-72u前两关各有一个S谍报，后一关用C4炸墙的关有两个S谍报

由于士兵的士气提升后能力也会提升，所以**的兵抓回来隔两三个任务就升到S了。

总之主线剧情里的高能力兵很少，建议楼主速度把主线剧情打完，那样难度高些的EX任务就解锁了，里面的兵也强不少，起码是B。而且英雄度也应该有一万多，WIFI搜兵也能搜到些不错的

五、合金装备和平行者美版*终BOSS:ZEKE出现方法

ZEKE的组装部件有：四个主体部件（MAIN PARTS），分别是行走部件，动力部件，腿部部件，还有头；可选部件（OPTIONAL PARTS）为推进器，雷达，装甲和轨道炮；另外就是AI PARTS，也就是芯片。

首先必须收集所有主要部件才能组装出ZEKE。部件在各关AI型boss身上。主要部件完成，剧情到一定阶段后，ZEKE就可以使用了。此时为ZEKE添加可选部件可以使ZEKE能力得到提升，推进器使ZEKE可以冲刺，雷达大大提高ZEKE命中率，装甲让ZEKE更耐打，而轨道炮则提高伤害。ZEKE组装好后可以在车间看到ZEKE的各项能力，还是不高，于是就要收集四种AI芯片。绿色芯片对应移动部件，使ZEKE更灵敏；**芯片对应感应部件；蓝色对应**；红色对应控制部件。如果四种颜色的芯片全部收集全（各100个），那么ZEKE的所有数值就全满了，威力非常**。

在打各AI BOSS收集部件和芯片时要注意，若要收集某个部件的话，在打BOSS时就不要对该部位进行**。比如你想收集头部组件，那就不要打BOSS的头，而**其它部位把BOSS打坏，这样在任务结束时就会获得头部组件。其它部位也是一样，想要哪个部位就不要打坏哪里，打坏就没有了。

若是收集芯片的话，则正好相反，要什么颜色的芯片就必须要打坏BOSS的对应部位，而且一定不能打AI舱（AI舱被打会破坏掉芯片的），这样*后才会有机会抽。以**个BOSS为例，六部机枪和脑袋下的电磁炮对应的是蓝色的武器芯片，两个前肢是红色的控制芯片，整个脑袋（不算AI舱）是**的感应芯片，然后后面大屁股下的履带是绿色的移动芯片。在**每个部位时会看到不同颜色的提示的。

楼主刷AI兵器头部的S记忆卡出的多，说明你一直是瞄头打的，当然这样伤害高容易打。但是这样打肯定会把头打坏，头部组件就没的收了。而其它部位都没有破坏，所以其它部位的芯片就都收不到。

也就是说收组件和收芯片是互相矛盾的，只能分开来收集。先收组件，打BOSS时瞄准AI舱打，伤害也很高，这样打完会给很多组件，但是芯片就没有了。组件收够了，该**各部位而不打AI舱，所有部位全破坏而AI舱完好的话，在*后收芯片时40个芯片就都可以抽

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