快科技12月4日消息，据报道，亚马逊推出了第三代AI训练芯片Trainum3。

据悉，新款芯片是首款采用3nm工艺节点制造的AWS芯片，能效提高了40%，性能翻倍提升。

同时，搭载Trainium 3的UltraServer预计其性能将远超前代，较Trn2 UltraServer提升高达4倍。这一飞跃性的进步预示着AI训练和推理能力将迎来前所未有的提升。据悉，首批基于Trainium 3的实例预计将于2025年底上市，为全球用户带来更加高效、强大的AI服务体验。

在对比中，亚马逊AWS展现出了其在芯片互联技术上的独特优势。与英伟达基于Blackwell架构芯片打造的服务器相比，AWS能够更灵活地将更多芯片连接在一起，从而大幅度提升运算速度，为用户带来更加流畅、高效的AI运算体验。

近期亚马逊AWS还推出了新的书籍简介中心服务器，其中搭载了Ttainium2芯片。进一步丰富了AWS的产品线，并为用户提供了更加多样化的服务选择。

值得一提的是，苹果公司作为科技行业的巨头，也选择了与亚马逊AWS合作，采用其定制的AI芯片来支持其搜索等关键服务。同时，苹果还在积极评估最新的AI芯片是否可用于预训练其Apple Intelligence模型，这无疑为AWS的AI芯片技术注入了更多的期待和可能性。

本文出处：快科技

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